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PS版使用常见问题及处理办法 出 现 问 题 原 因 及 处 理 1.版面有脏点 1. 晒版机玻璃或软片上有伤痕、污物; 2. 除脏操作不当,残余除脏剂清除不及时、不彻底; 3. 显影水洗不彻底; 2.版面起油腻 1. 曝光不足,延长曝光时间; 2. 显影不足,延长时间、升高温度或补充更换显影液; 3. 显影液不配套,组分不正确; 4. 显影后未擦胶或保护不当,版面氧化; 5. PS版存放温度太高; 6. PS版存放时间太长; 3.及其显影后版面纵向有条杠 显影液量太少,喷淋不均匀; 4.图文损失 1. 曝光过度,缩短曝光时间; 2. 显影过度,缩短时间、降低温度或调整显影液; 3. 原版图文密度不足,重新制版; 4. 晒版机抽气不足或软片上有灰尘颗粒; 5. PS版存放不当,慢曝光; 6. 拼版胶带太靠近图文部分; 5.上墨不佳 1. 显影机胶辊上污物积累,沾染版面; 2. 显影后清洗不彻底,残余液侵蚀版面; 3. 保护胶不均匀; 6.未上车掉版 擦胶后未烘干重叠放置,感光层被剥落,或显影液冲洗不彻底; 7. 曝光后版面发花 用酒精清洁软片或晒版机玻璃,未完全挥发; 8.耐印力很低 1. 显影过度,应合理设置; 2. 显影后未立即上机,未遮光保存; 3. 印刷压力过大; 4. 橡皮布老化或轧坏; 5. 油墨纸张颗粒太粗; 6. 印版背垫压力不均; 7. 烤版胶变质,烤版温度过高、时间过长; 8. 润版液浓度(酸性或碱性)过大,侵蚀版面; 9.边框线痕迹 软片或胶带纸透光性差,适当增加曝光时间或采用散射膜二次曝光;保证网点和上墨的情况下,尽量强曝光,正常显影; 常见故障 产 生 原 因 解 决 方 法 晒版发虚 ①晒版机的玻璃上有污物 ②底片附有污物或有折痕 用清洗剂将玻璃或底片清洗干净 胶片拼贴不当或拼版胶带太靠近图文部分,引起胶片与PS版贴不实 拼贴时应离开图象部分 晒版机抽真空不够,底片不能与PS版密合 曝光前确认底片和印版密合检查抽气泵 曝光前打孔导致PS版轻度跑光 尽可能的减少光照(包括黄灯) 晒版机的垫衬不合适 垫衬要平整,厚薄合适、均匀。 PS版显影过度 显影温度过高 使用时,严格按照操作规程要求操作 显影时间过长 显影液过浓 添加补充液的量过大 注意不要补充过多的补充液 显 影 不 均 匀 显影液的活性降低 显影液的浓度低 按照标准显影条件操作 显影时间过短 显影温度低 机器冲洗水倒流进显影槽 观察机器冲版时有无此现象,如有及时处理 显影后版面有脏点、异物 显影机辊筒及药水太脏 清洗机器减少脏点污物防碍显影 感 光 层 剥落、脱落 使用PS版时不小心造成刮痕、擦伤 注意不要摩擦刮碰版面 搬运过程在压力状态下造成的刮痕擦伤折印 注意储存方法 显影过程中显影液的浓度、温度过高 按标准操作 晒版前是否擦拭了版面 版 面 脏 曝光不足 底片的透明度差、 重新制作底片 晒版机光源老化 适度调整曝光时间,用灰梯尺测试。如有明显变化,更换光源 显影不充分 按显影液配比标准操作 斑 点 状 粘 脏 ①晒版机玻璃有脏点 ②底片有灰尘或脏点 用玻璃清洗剂和底片洁净剂清除脏点 底片上有拼版时胶带的残留物,易引起粘脏 注意及时清除胶带残留物 ①显影时有水泡附着在版面上造成显影不良 ②显影机喷孔堵塞引起水泡造成局部显影不充分 避免水泡过多,及时清洗显影机的喷孔 使用PS版时手未带手套,手粘有脏物,引起污痕 拿版时尽可能的拿版的边缘部位 封版胶过于浓稠或过于稀薄 调整封版胶的合理配比 ①胶层脱落 ②版封胶未干就重叠存放 一定要等胶层干燥后再重叠存放 制版后,版在高温、高湿条件下存放时间过长 版高温高湿条件下存放易引起版面感光层氧化,故应保持工作间温、湿度要适度、增加曝光时间补救 停机时有斑点状上脏 氧化 脏痕 制版后,版未涂保护胶长时间存放 制版后或停机时间长版要及时涂保护胶 印刷时润版液氯离子浓度过高 调整使用的水质或润版液品牌 印刷时使用了有腐蚀性的药剂 尽量避免使用有腐蚀性的药剂。使用有腐蚀性的药剂后,要立即用水擦净(如洁版剂、橡皮清洁剂等) 乳化上脏 油墨中混入润版液成分,导致油墨乳化 一般是由于供水量过大造成,调整供水量 碰伤导致上脏 用版时划伤版面 从版面划伤的形状、方向查原因 保护胶太稀薄,起不到保护作用 调整保护胶胶液配比,提高胶液浓度 烤版上脏 ①烤版胶涂擦不均匀 ②烤版温度高 ③烤版胶质量不好或变质 ④第一次显影不彻底 严格操作,换用好的烤版胶 着 墨 不 好 印 刷 开始时 保护胶质量不好 选用理想的保护胶 保护胶液过浓 合理稀释胶液 涂保护胶不均匀或胶层涂的太厚 手工涂保护胶要做到涂的薄且均匀 版涂保护胶后接触了强光 涂保护胶后应避免强光照射,以免引起版的感光层氧化 版制好后在高温、高湿下存放 制作好的印版,不要在高温、高湿条件下存放 版涂保护胶后干燥温度过高 降到60℃以下温度干燥 印 刷 途 中 润版液中胶成分偏多 合理使用润版液中的胶用量 使用PS版清洁剂后水洗不干净 使用PS版清洁剂后必须用水将版面冲洗干净 耐印力低、 掉版 显 影 过 度 显影温度过高 在显影时尽可能按操作标准执行 显影时间过长 显影液配比不当(过浓) 补充液补充量过大 适量调整补充液 晒版前、显影前PS版轻度跑光 窗户挂黄窗帘,选用黄色安全灯,避免有害光照射版面 底片密度低,且密度不一致 检查底片密度,不应低于3.50,硫酸纸不低于1.8 强酸、强碱、溶剂、消除液腐蚀性物质等附着版面 尽可能的不要让这些药品长时间接触版面,尽可能的少用。 用PS版清洁剂擦拭次数过多 减少擦拭次数,必要时清洁剂应稀释使用 印刷压力过大 调整机器压力 橡皮布上纸粉过多 清洁橡皮布以减少对印版的摩擦力 橡皮布老化,润版液的PH值过高或偏低 调整润版液合适的PH值(4.8~5.8)或导电度 修 版 部 位 上 脏 修版时修版液用量少 修版液的用量要充分 修版时版面水分未擦净 修版前将版面的水分擦干净 修版时间过短 修版时间应控制在30~40秒 修版液变质(开盖时间长) 用后及时盖上盖以免变质 修版时间过长,亲水层被破坏 修版时间应掌握在30~40秒,然后充分水洗 修版笔尖、硬,笔尖有异物 更换修版笔,清洁笔尖 修版后版斥油性降低,有涂胶斑痕 修版后充分水洗并涂上合格的保护胶 修版部位 周边上脏 曝光不足 调整测试合适的曝光时间 ①显影不充分 ②已曝光的感光层有残留 ③修版液溶解的残留感光层吸附在修版部位的周边,易引起上脏。 加强显影,加强水洗. 在版面水分较多的情况下进行修版 修版前将版面的水分擦干净 修版部位图文不着墨、掉版 修版液渗入版的图象部位 修版前将版面的水分擦干净 修版液在版面上有残留,被保护胶所覆盖 修版后,将版面水洗干净后再封胶 网点还原性能差、网点减少 曝光过度 调整合适的曝光时间 显影温度过高 显影时尽可能按操作标准执行 显影时间过长 显影液配比太浓 显影补充液补充过量 控制补充液的使用 晒版机内的紊射光源过多 防止紊乱光的产生,可将晒版机周围罩黑 ①底片有缺陷,网点密度不够、网点边缘发虚 ②照排机焦距未调准 ③晒版时拼版胶带太靠近图文部分 ④抽气不实 使用网点密度合格的底片 网点扩大 ①显影液浓度低 ②显影液温度低 ③显影液疲劳 ④印刷压力过大 ⑤橡皮布和印版之间、橡皮布和纸之间产生相对滑动 按标注使用显影液; 正确调整印刷压力; 尽量使用气垫橡皮布,减少变形量,经常清洗橡皮布; 阳图型PS版感光液常规检测及检测方法 1 粘度的检测 用毛细管粘度计吸取足量的待测样品,固定在25℃的恒温水浴槽中恒温10分钟, 用秒表测定液面从第一个刻度线下降到第二个刻度线所用时间t(单位S), 计算:毛细管粘度计系数×t 所得数值即为样品粘度,单位:mm2/s 2 固含量的检测 瓶径40-50mm的称量瓶烘干冷却后,称量空瓶重W1,再称入1g左右待测样品W2, 在120℃的烘箱中烘至恒重W3(以上称重均准确到0.0001g) 计算: 固含量=(W3-W1)/( W2-W1)×100% 3 感光涂层厚度的检测 从涂布面两端各裁取一块5cm×5cm的版块进行平行测定,裁好的版分别进行第一次称重, 记为W1,用丙酮或乙二醇单乙醚将版块上的涂层清洗干净后分别进行第二次称重, 记为W2(两次称重均准确至0.0001g) 计算: 涂层厚度=(W1-W2) /0.0025 单位:g /㎡ 4 抗碱留膜率的检测 准确裁取5cm×5cm的未曝光的PS版块,进行称量后记为W1, 将版块放入25±1℃的3%Na2SiO3·9H2O + 4‰NaOH的溶液中浸泡2min后, 取出用取清水冲洗干净,烘干后称重W2,然后用丙酮或乙二醇单乙醚去掉感光层, 烘干后称重W3(以上称量均准确至0.0001g) 计算: 抗碱留膜率=(W2-W3)/(W1-W3)×100% 5 感光层曝光量的检测 用连续调梯尺测控条乳剂面与PS版感光层面接触,在晒版机上对试样进行不同曝 光量的分级曝光,曝光后在25±1℃的标准显影液中显影、干燥后,观察各梯级情况, 以第三级显影干净时曝光所需的能量,称为该版材的曝光量。 计算: 版材的曝光量=晒版光源的照度(mW/cm2)×曝光时间(S) 单位:mJ/cm2 6 显影宽容度的测定 将待测版条进行该版样标准曝光量约一半的曝光,然后在其标定的最高浓度显影液 中23-25℃显影20-30秒,感光涂层没有溶膜现象;再对待测版条进行标准曝光量约1.5倍 的曝光,在其标定的最低浓度显影液中23-25℃显影20-30秒,版基没有留蓝底现象。 7 抗醇性的测定 准确裁取5cm×5cm的未曝光的版块,进行称量后记为W1, 将版块放入25±1℃的50%的异丙醇水溶液中,浸泡30min后取出, 用清水洗净烘干后称重为W2,再用丙酮或乙二醇单乙醚洗去感光涂层, 烘干后称重为 W3(以上称量均准确至0.0001g) 计算: 抗醇留膜率=(W2-W3)/(W1-W3)×100%
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